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碳化硅SiC激光隐切设备
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8/12寸碳化硅SiC激光隐切设备
晶体损耗低、加工过程零耗材、可切薄片
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8/12寸SiC激光隐切设备
专业的光学设计;
优化的材料加工工艺;
超声法快速剥离;
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